Lõpp-blokeeritud vesiniku silikoonvedelik
Viskoossus (CS), H% （WT), lenduv sisaldus%;
10–20, 0,12 ± 0,02, -;
30–40, 0,07 ± 0,02, -;
50–70, 0,05 ± 0,02, ≤2;
150-170, 0,028 ± 0,02, ≤2;
150-171, 0,028 ± 0,03, ≤2;
150-172, 0,028 ± 0,04, ≤2;
450-550, 0,015 ± 0,05, ≤2;

See on peamine lähtematerjal ja oluline vaheühend organosilikooni modifitseeritud ploki või siiriku kopolümeeri tootmiseks.

Kuna reaktiivne hüdriid on ahela otstes, saab neid kasutada ahela laiendamisel, kus on vaja minimaalset ristsidumist.